本次购买的磁控溅射镀膜设备（1台），该设备用于直接磁控溅射的方式在基片上外延生长金属薄膜，系统需配有3套3英寸磁控溅射靶枪，靶枪可灵活调节，采用NdFeB磁阵组合，在清洁干燥的系统中极限真空度优于9*10-8Torr。